氮化铝粉体和氮化铝陶瓷基板项目一项目背景氮化铝AlN是III族氮化物AlNGaNInN半导体材料的典型代表之一，具有；氮化铝陶瓷因出色的热导性和电绝缘性成为新一代散热基板和电子器件封装的理想材料，已经在多个民用和军用领域得到了广泛应用。氮化铝陶瓷主要性能参数从以上数据可以看到，与其它几种陶瓷材料相比较，氮化铝...