厚膜印刷陶瓷基板(厚膜印刷陶瓷发热体)

如何降低LED晶粒陶瓷散热基板的热阻为目前提升LED发光效率最主要的课题之一，若依其线路制作方法可区分为厚膜陶瓷基板低温共烧多层陶瓷以及薄膜陶瓷基板三种，分别说明如下 为了改善厚膜制程张网问题，以及多层叠压烧结后收缩比例问题，近来发展出薄膜陶瓷基板作为LED晶粒的散热基板薄膜散热基板乃运用溅镀。

陶瓷厚膜NTC热敏电阻在结构和制造工艺上做了大幅改变，这种产品为厚膜结构，它采用了成熟的厚膜制造工艺，在陶瓷基板上印刷一层较厚30uM的NTC陶瓷材料，再配以特殊的电极结构，然后进行烧结而成如下图所示陶瓷厚膜NTC热敏电阻的特点如下1产品整体厚度只有第一代第二代产品的一半，对温度的。

陶瓷电路板工艺中的 厚膜解读厚膜工艺就是把专用的集成电路芯片与相关的电容电阻元件都集成在一个基板上，在其外部采用统一的封装形式，做成一个模块化的单元这样做的好处是提高了这部分电路的绝缘性能阻值精度，减少了外部温度湿度对其的影响，所以厚膜电路比独立焊接的电路有更强的外部环境适应。